京瓷连接器制品公司上市了用于智能手机及可穿戴设备的0.35mm间距板对板连接器“5861系列”。样品价格为一套（40极）100日元。此次产品实现了间距为0.35mm、嵌合（电路板间）高度为0.6mm、厚度为1.95mm的小型化。通过用金属零件覆盖上
（新加坡–2015年7月13日）Molex公司发布两个新版本的SlimStack小螺距SMT板对板连接。SlimStack混合式电源SMT板对板连接器以及SlimStackArmorSMT板对板连接器将更多的电源线整合到信号连接器当中。MolexS
SMK最新开发了主要用于连接电池的，在支持大电流的“FB系列”FPC板对板连接器基础上采用了新的低背和省空间结构的“FB-7系列”连接器，扩大了产品阵容。本产品的嵌合高度为0.6mm（较SMK现有产品缩小到66%），实现了行业最低背和省空间结构，为
Molex 发布 0.40 毫米 SlimStack B8 系列板对板连接器，该系列螺距为 0.4 毫米、高度为 0.80 毫米，电路数量多达 50 个。该连接器可针对损坏和污染物提供主动保护，完美用于移动设备应用。 0.40 毫米 SlimStack B8 系列板对板连接器配有盖钉，可针对盲插或拉链式的损坏为外壳提供保护，...
导读：本产品的嵌合高度为0.6mm（较SMK现有产品缩小到66%），实现了行业最低背和省空间结构，为整机的小型化和薄型化做贡献。 SMK最新开发了主要用于连接电池的，在支持大电流的“FB系列”FPC板对板连接器基础上采用了新的低背和省空间结构的“FB-7系列”连接器，扩大了产品阵容。 ...
导读：日前，京瓷连接器制品株式会社新开发出具备高性能的用于车载设备的板对板连接器5690系列产品。该器件的插头侧为平行式，实现在温度变化以及剧烈振动等情况下保持高稳定、安全工作的性能。 5690系列连接器是针对近年来需求不断增加的微波雷达等车载设备而开发的新产品。其采用京瓷...
