E71T8-K6
美国林肯
PipelinerNR-207+是一款专门用于管道焊接的自保护药芯焊丝,非常适合野外施工操作。 林肯优势 优秀的立向下热焊性能,适用于填充及盖面。最大用于X70级别的管道焊接中。 良好的低温冲击性能,达到27J@-29°C。 Q...
电话:0532-80982936
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10(N)
硬磁性材料
380(V)
是
MQ1交流牵引电磁铁
交流
115*108*122(mm)
华通
手机:
14-17
胶片
柯达(KODAK)XBT感蓝X光胶片(5×7英寸) 100张/盒¥80元,柯达感蓝X光胶片(8×10英寸)盒¥150元,柯达感蓝X光胶片(10×12英寸)盒¥185元,柯达感蓝X光胶片(11×14英寸)盒¥235元,柯达X光感蓝胶片...
电话:0532-81620863
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SPC-E-580
伊顿穆勒
公司以良好的信誉与世界工控知名品牌(施耐德、MOELLER、ABB、SIEMENS、、魏德米勒等)合作并创下骄人的业绩,获得了德国MOELLER连续三年的最佳合作伙伴、增长最快分销商等称号,并挤身MOELLER全国十大分销商行列。...
电话:532-80934021
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品牌:3M 型号:J20 基材:自融性橡胶 胶系:无铅 总厚度:0.7(mm) 颜色:黑色产品说明:一种自融性电气绝缘胶带,它具有良好的从形性、绝缘性,且操作简便,环保健康,是一款多用途的电气胶带。主要应用:●10kv及以下...
电话:0532-83024139
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610*1000
日本
本材料有本色和黑色的板材和棒材,防静电,耐有机溶济,常温不溶解,低温性佳,耐磨及抗潜变优异,高刚性机械强度及硬度,高尺寸及形状安定,滑动性好,不吸水,耐磨抗化抗水解,切削加工性佳,用于治具,测试机架,消除静电等 品...
电话:0510-80251187
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牌号:全 产地:进口 日本 含量≥:99.999(%)单晶硅棒 1800.00元/KG 单晶硅棒参数 P-型,规格150MM 1:直径-150MM+- 1MM 2:长度:150-550MM 3: 导电性-P型 4:定向结晶 (100) 5:几何图形损失不大于三点 6...
电话:0532-88391556
电话:0532-83887935
品牌:AMP/Tyco 型号:1478763-3 应用范围:通讯 种类:外壳 接口类型:DispalyPort 支持卡数:单卡 读卡类型:TF 形状:条形 制作工艺:冷压 特性:防潮 接触件材质:100 绝缘体材质:1101 芯数:0101 针数:0101 线长:0101(mm)...
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产品名称:导电碳浆 品牌:美国ACHESON 颜色:黑色产品描述ED 581SS是一款高导电碳浆,既可印刷柔性承印物(例如聚脂胶片),也可印刷硬性承印物(例如硬性线路板材)。 典型用途l 直接印刷线路l 导电垫点的保护l 电路...
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类型:绝缘漆 颜色:淡黄色透明 品牌:韩国二元化工 起订量:不限 总固含量≥:45(%) 保质期:6(个月) 本产品(EVD-1090),韩国进口,粘度低,耐热性指标B,主要用于小型变压器,电机绝缘方向,是一种溶剂型加...
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基材:玻璃纤维布 厚度:0.1-2(mm) 宽度:10-80(mm) 适用范围:玻璃纤维胶带 品牌:huida 型号:玻璃纤维胶带 颜色:多种可选 产品应用:玻璃纤维胶带 长度:10000(mm) 长期耐温性:玻璃纤维胶带 短期耐温性:玻璃纤维胶...
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型号:ISO 类型:天那水(香蕉水) 产品规格:ISO 用途、使用范围:ISO 品牌:ISO 包装规格:200L CAS:ISO产品概述:聚酯漆稀释剂 该稀释剂采用韩国四季系列配方,气味轻,溶解性能优异。完全克服涂装后容易出现的泛白、起皱...
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华伟
B
品牌/商标 华伟 型号/规格 B 材质 热缩套管 阻燃性 UL耐燃等级94V-2 耐温 40(℃) 颜色 各种颜色皆可定制 产品认证 ISO9001 青岛卓成电气360极速体育_jrs低调直播网_nba直播吧极速体育专业代理销售知名品牌工控配件,经营范围涉及工业控制的各个领域,...
电话:0532-80829361
7月11日晚间,中天科技发布公告称,公司以4.07亿元协议收购控股股东中天科技集团持有的江东电子材料100%股权,向锂电池负极材料产业链延伸。据悉,江东电子材料主要从事高性能超薄电子铜箔、动力锂电池精密结构件、储能锂电池精密结构件和汽车结构件等生产销售。电子铜箔具有高导电性、高...
随着全球半导体产业的发展,半导体材料已成为二十一世纪信息社会和大数据时代高新技术产业的基础材料,它的发展对高速计算、大容量信息通信、存储、处理、电子对抗、武器装备的小型化和智能化,甚至对国民经济的发展和国家安全等都具有非常重要的意义。电子气体作为极大规模、平面显示器件、...
三维(3D)晶片制造商面临许多新的制程挑战,包括通孔填充须达到高深宽比且无空隙、焊接凸块电镀制程须低成本/高可靠性,以及薄晶圆传送时容易脆裂等。所幸,电子材料开发商已针对上述问题研发出对应的新材料,可明显改善3D晶片制程品质与良率。三维(3D)整合
电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料,包括半导体材料、介电材料、压电及铁电材料、磁性材料、某些金属材料、高分子材料以及其他相关材料,其中最重要的是半导体材料。 在电子和微电子技术中,半导体材料主要用来制做晶体管、集成电路、固态激光器的探测器等器件。1906年发...
为半导体行业提供高级化学机械研磨(CMP)技术的罗门哈斯公司电子材料公司,继与IBM公司签署协议共同开发为32纳米以下制程的注入提供支持的电路图案成形(patterning)材料和工艺后,近日又宣布与IBM签署了另一项联合开发协定。此项合作将专注于开发用于32纳米和22纳米技术节点的铜线和低绝缘(Lo...
巴斯夫宣布与IBM 达成协议,共同开发最高级集成电路生产过程中所需的电子材料。 根据此协议,巴斯夫与 IBM 将开发化学解决方案,用于基于 32-纳米技术的高性能、节能型芯片的集成电路制造流程。该项技术及相关的化学品与材料预计最早于2010年由北美、亚洲与欧洲的半导体行业各大厂家投入商业...
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