是
TT-0044
(身体5.0/行程A2.0/B0.8)（mm）
PB/BeCu/SWP/Gold Plated
IC测试/PCB板测试
JS
属性值
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产商/产地:台湾 材质:PET 薄膜 厚度:25,38,50,75（mm） 宽度:600（mm）银反射膜Optical Reflector Film优点:l 高反射率l 非导体l 热稳定性,低耗损l 可在高温125℃连续使用l 优良的ㄧ致性 规格特性项目单位数值反射率...
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型号:3.9*3.9滤光片 材质:玻璃 外形尺寸:3.9*3.9（mm） 适用范围:绿光镭射笔 装箱数:10000镭射笔镜片，直径4.99mm,高度2.48mm,焦距4.8mm品名直径高度焦距材质 用 途 红光聚焦系列F-32.99mm2.7mm3.30mmacry卡片型..小...
电话：03-4980277
种类:156单晶硅片 用途:太阳能电池本公司代理国内外大厂156单晶硅片,规格如下:ItemSpecificationUnitCrystalGrowthmethodCZ--CrystalOrientation<100>±3degreeConductivityTypeP--DopantBo...
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7月11日晚间，中天科技发布公告称，公司以4．07亿元协议收购控股股东中天科技集团持有的江东电子材料100％股权，向锂电池负极材料产业链延伸。据悉，江东电子材料主要从事高性能超薄电子铜箔、动力锂电池精密结构件、储能锂电池精密结构件和汽车结构件等生产销售。电子铜箔具有高导电性、高...
随着全球半导体产业的发展，半导体材料已成为二十一世纪信息社会和大数据时代高新技术产业的基础材料，它的发展对高速计算、大容量信息通信、存储、处理、电子对抗、武器装备的小型化和智能化，甚至对国民经济的发展和国家安全等都具有非常重要的意义。电子气体作为极大规模、平面显示器件、...
三维(3D)晶片制造商面临许多新的制程挑战，包括通孔填充须达到高深宽比且无空隙、焊接凸块电镀制程须低成本/高可靠性，以及薄晶圆传送时容易脆裂等。所幸，电子材料开发商已针对上述问题研发出对应的新材料，可明显改善3D晶片制程品质与良率。三维(3D)整合
电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料，包括半导体材料、介电材料、压电及铁电材料、磁性材料、某些金属材料、高分子材料以及其他相关材料，其中最重要的是半导体材料。 在电子和微电子技术中，半导体材料主要用来制做晶体管、集成电路、固态激光器的探测器等器件。1906年发...
为半导体行业提供高级化学机械研磨(CMP)技术的罗门哈斯公司电子材料公司，继与IBM公司签署协议共同开发为32纳米以下制程的注入提供支持的电路图案成形(patterning)材料和工艺后，近日又宣布与IBM签署了另一项联合开发协定。此项合作将专注于开发用于32纳米和22纳米技术节点的铜线和低绝缘(Lo...
巴斯夫宣布与IBM 达成协议，共同开发最高级集成电路生产过程中所需的电子材料。 根据此协议，巴斯夫与 IBM 将开发化学解决方案，用于基于 32-纳米技术的高性能、节能型芯片的集成电路制造流程。该项技术及相关的化学品与材料预计最早于2010年由北美、亚洲与欧洲的半导体行业各大厂家投入商业...
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